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　　电子元器件焊接使用的无铅焊锡丝，一般由无铅锡合金和助剂组成。在进行焊接是，无铅焊锡丝在烙铁头的加热下融化，成为液态，填充到电子元器件的表面和缝隙中，从而固定电子元器件。无铅焊接中，需要选用无锡焊接用的烙铁头来进行焊接，因为无铅焊锡丝与有铅焊锡丝所需的要求不同。无铅焊锡丝规格标准会影响其化学性能与物理性能。锡膏不光是应用于普通消费类电子的SMT组装工艺中，还应用在LED芯片倒装固晶工艺、光伏焊带工艺、散热器针筒工艺，以及很多其他场合，几乎涉及了所有的电子产品生产。