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　　同时由于布线、阻焊膜、元件标记、加工精度及印刷机导致水平度的影响，印刷时PCB焊盘与钢网之间存在的间隙很容易漏出过小的颗粒造成沾污。不同合金比重的焊膏印刷工艺窗口是不同的，比重太小会增加塌陷及针孔的出现，过高会使焊膏印刷性变差，一般模板漏印合金颗粒占焊膏总重量的88%~91%，对于点涂等注射方法，含量可低至80%~85%。验证焊膏颗粒可通过显微镜{带分析设备}对所摄像范围内的颗粒直径进行测量。经济又好又快发展的实质是低投入、低消耗、高产出、高效益，而这关键取决于科技进步。科技进步可以改进产品、工程的设计；可以更新机器、设备，降低能耗，提高利用率，从而节约物化劳动的投入和使用。